大功率LED灯的型材散热器可配合铝碳化硅材料

      大功率LED灯的型材散热器对散热量要求相对来说较高，在封装上可配合铝碳化硅材料来配合使用效果更好。较大功率的LED理论光效国内已达到200LM/W以上。现在主流的技术光能转化率只有40%左右。40%左右的光能转化率也可以达到110LM/W，如果把效率再提高一些，光效会更高。

      而对于比较大的功率的灯具散热到目前为止一直是业内的一个重点课题，除非技术方面会有一些大的突破。但无论怎么样，LED都是无法做到100%转化为光能，也就是会有一部分转换成热能。所以散热问题都是LED研究中的一个重要课题

      相对于普通的40lm/W 的白光 LED来说，只有 15%的能量转化为可见光，其余的 85%全部转化为热。热流增加的原因包括芯片外延技术的进步、新的封装设计以及更高的驱动电流。温升效应将对 LED 性能产生严重的影响：总体效率变低，正向压降，光波红移，色温改变，寿命缩短，可靠性降低。因此，散热、热应力和成本成为影响 LED 性能、光转化效率和应用的主要封装问题。大功率 LED 的热管理对其长期的可靠性起着关键的作用，所以必须采用新的封装技术，寻找导热性能优良的封装材料，在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。

      目前减小LED灯的温升效应的主要方法有两条途径：一是设法提高器件的电光转换效率，另一个是设法提高器件的热散能力。所以在抗热性高封装材料的开发上，相对显得非常重要。也就是说，大功率 LED 照明急需要解决散热的问题，铝碳化硅优秀的热管理性能十分适合应用在LED灯具行业组装的散热基板，能够从根本上解决封装领域的热失效问题，未来将具有一定的市场机遇。