高密齿电子散热器将成为未来散热发展趋势

       高密齿电子散热器因具备更好的散热性能，将成为未来散热行业的发展方向和趋势。高密齿散热片的设计是散热片效能最重要的决定因素，也是集中体现各散热器发展的方向。从散热的过程来看，一般分为吸热、导热、散热三个步骤。性能优秀的散热片，其吸热底应满足四个要求吸热快、储热多、热阻小、去热快。吸热快即吸热底与发热设备间热阻小，可以迅速的吸收其产生的热量，为了达到这种效果，就要求吸热底与发热设备结合尽量紧密，令金属材料与发热设备直接接触，最好能够不留任何空隙；储热多即是在去热不良的状态下，可以吸收较多的热量而自身温度升高较少；热阻小即是传导相同功率热量时，吸热底与发热设备及鳍片两个介面间的温差小。散热片的整体热阻就是由与发热设备的接触面开始逐层累计而来，吸热底内部的热传导阻抗是其中不可忽视的一部分。

    由于计算机风冷散热器所针对的发热设备通常体积较小，为了将吸收的热量有效地传导到尽量多的鳍片上， 因此还需要吸热底有较好的横向热传导能力。去热快即能够将从发热设备吸收的热量迅速的传导到鳍片部分，进而散失。吸热底与鳍片部分间的结合情况，即结合面积与热传导的介面阻抗，对能否达成此要求起着决定性的作用。现有的散热器多采用散热基板与散热片一体成型设计，其不能适应各种环境下对散热器的要求。

    提供了一种散热性能好、且能够适应各种散热需求的高密齿电子散热器。为实现上述目的，高密齿电子散热器，包括与热源贴合的散热基板、 与散热基板配合连接的散热片，散热基板上设有多个安装槽，所述的散热片选择性的设置在安装槽内与散热基板粘合固连。作为对上述方式的限定，所述的安装槽平行设置。采用上述技术方案，通过在散热基板上增设安装槽，将散热片设置在安装槽内，进而与散热基板粘合固连，可根据使用条件与热量大小，基板与散热齿可灵活匹配成铝与铝、 铜与铜或铜与铝等形式，实现散热快的效果，且可按需求调整所用材料的厚度，使各材料储热量多；可以通过调整吸热底的形状设计改变其热阻，且按热分步的不同，通过调整齿的间距，解决基板吸热底纵向与横向热阻的平衡问题，其结构简单，加工方便。